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 报到布展:
2008年6月25日—26日(8:30—17:30)
 开 幕 式:
2008年6月27日(上午9:30)
 展出时间:
2008年6月27日—29日(9:00—16:30)
 撤展时间:
2008年6月29日(下午15:00)








1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、s01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3、半导体分立器件产品与应用技术等;
4、半导体光电器件;
5、ic产品与应用技术、ic测试方法与测试仪器、ic设计与设计工具、ic 制造与封装;
6、集成电路终端产品。


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